日本希望吸引海外芯片制造商参与联合项目

日本《读卖新闻》(Yomiuri Shimbun)周日报道称，日本政府希望引进台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称：台积电)等外国半导体制造商参与一些项目。该报道未引述消息来源。

据《读卖新闻》报道，日本政府正考虑为工厂建设提供资金支持，以便于海外厂商与在制造半导体生产设备和芯片材料方面具有竞争力的日本公司建立合作关系。