万卡级超集群真机或将亮相昆山，直击算力生态协同痛点

近期摩尔线程、沐曦股份等国产AI芯片企业加速上市进程，并带动上下游协同发力。但与此同时，AI算力领域生态挑战愈发凸显：不同厂商设备互联互通欠缺、软件栈适配难度大，既影响资源整合，也推高了运营成本。

在此背景下，12月17日至19日，光合组织2025人工智能创新大会（HAIC2025）将在昆山举办，大会聚焦AI计算开放架构创新，旨在搭建协同平台破解产业生态难题。届时，国产万卡级智算超集群系统或将首次以真机形式亮相。

相关报道显示，该集群系统或依托中科曙光scaleX640超节点技术设计，其作为全球首个单机柜级640卡超节点，不仅可实现20倍算力密度提升，更可实现多品牌AI加速卡适配、400+主流大模型优化，为国产超集群创新筑牢生态基础。