近日，中建一局西南公司承建的上海数字光源芯片先进封测基地项目主体结构顺利封顶。
标志着项目从主体施工阶段正式转入机电安装、装饰装修施工阶段，为项目高质量竣工履约奠定坚实基础。
项目位于上海市自贸区临港新片区，建筑面积约3.6万平方米，建设内容包括研发中心生产厂房及配套库房等8栋单体，建成后将打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同产业生态，实现年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组，为中国智能汽车产业提供自主可控的“中国芯”光源解决方案。
项目依托三维建模、BIM模拟推演技术，提前预判吊装风险、规范节点施工工艺，有效攻克复杂构件吊装就位与节点连接管控难题，管控深基坑、高支模、起重吊装等十余项高危工序，落实方案执行、技术交底、旁站验收三道关口，严控构件安装质量，夯实项目安全根基，保障施工全程安全有序推进。
建设期间，项目面临台风等极端天气，快速开启防御处置措施，组织人员转移至应急安置点，提前备足一系列应急物资，全面排查脚手架、塔吊、临电、板房等重点部位， 隐患逐项核查、整改闭环，有效防范台风次生安全风险。
后续项目部将对标芯片厂房建设标准，从严管控安全与实体质量，有序推进后续施工任务，项目全体人员将持续实干攻坚，锚定节点抓好履约，推动项目平稳建设，为临港新片区高新产业发展注入动能。（王干）
