随着人工智能、高性能计算与智能汽车产业的爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。在此背景下，CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会将于 2026 年 5 月 28 日至 29 日在江苏无锡国际会议中心隆重举办。本届大会以 “链接芯生态・智创新机遇・玻动芯未来” 为主题，以 “一场搞定全产业链合作” 为核心定位，打造覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。
作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级展会，CSPT 历经二十余届积淀，已成为半导体封装领域公认的 “风向标” 与 “连接器”。本届大会规模再创新高，将汇聚 300 余家参展企业、2 万余名专业观众及 3000 余名参会代表，覆盖从基础原料、IC 制造与封测、核心设备材料到终端应用的全链条核心主体，打破产业壁垒，实现资源高效聚合，为企业提供直接、高效、高价值的合作对接平台。
全产业链精准覆盖 五大展区一站式对接核心资源
CSPT 2026 精准覆盖半导体封装全生命周期，特设五大核心展区，分类清晰，便于企业精准对接：
1．先进封装设备区：汇聚光刻、刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、电镀、减薄、键合、量测等工艺环节设备企业
2．关键材料区：涵盖封装基板、TIM 材料、环氧塑封料、底部填充胶等各类配套材料
3．玻璃基板专区：聚焦玻璃芯板、TGV 加工设备等前沿领域
4．智能制造与软件区：提供工厂自动化、MES 系统等解决方案
5．科研院所与创新成果区：展示高校及科研机构的最新专利技术
同期还将举办半导体封装测试暨玻璃基板生态展，特别设立 Chiplet 与先进封装产业协同应用展区、EDA 工具 ／ 3DIC 设计 ／ 仿真设计展区、CPO 光电融合专区、TGV 玻璃基板生态链展示区等特色展区，并现场展示存储芯片先进封装工艺设备产线、TGV 玻璃通孔中试线等特色产线，为企业提供品牌展示、样品陈列、面对面洽谈的窗口。
技术创新引领发展 多元交流体系破解行业痛点
本届大会以技术创新为核心，打造 “3 场主论坛＋9 大技术分论坛＋1 场展览展示” 的多元交流体系，邀请院士、行业领袖及技术专家深度分享，聚焦行业核心卡点，推动技术突破与落地。
三大主论坛分别为 5 月 28 日举办的未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026、第 24 届半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2026），以及 5 月 29 日举办的第 3 届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（TGV2026）。
九大技术分论坛则围绕架构之光－IC 设计、2.5D／3DIC 集成与封装、CoPoS 技术、IC 载板与封装材料创新、扇出面板级封装等热点议题展开深入探讨。大会还将于 5 月 27 日提前举办专业课程培训，为参会者提供系统的技术学习机会。
目前，长电科技、华天科技、华进半导体、中兴通讯、华大九天、通富微电、大族封测、帝尔激光等众多行业领军企业已确认参与本届大会，涵盖封测代工、设备制造、材料供应、芯片设计等多个领域。
专属会员计划加持 全方位赋能企业发展
为帮助参会企业精准把握行业趋势，CSPT 2026 特别推出 “未来半导体会员计划”。会员可享受总价值超万元的重磅内部资料，包括《中国先进封装市场调研报告》《半导体先进封装玻璃基板技术与市场调研》等，同时获得会议费、参展费 9 折优惠，以及官方媒体推广、高管专访、定制化市场策略支持等专属权益。
半导体产业的发展从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发展机遇，先进封装技术迭代加速，国产化替代进程稳步推进，但也面临技术瓶颈、供应链安全等挑战。CSPT 2026 以 “一场搞定半导体封装全产业链合作” 为使命，打破环节壁垒、聚合优质资源、聚焦技术创新、赋能企业发展，让每一位参与者都能在这里链接人脉、对接资源、破解难题、达成合作。
目前，大会报名参展、赞助及演讲申请工作正在火热进行中。有意者可联系大会组委会林小姐（电话：13590126453；邮箱：lina.lin＠fsemi.tech），或登录大会官网https：//www.cspt－expo.com／获取更多信息。
5 月 28 日至 29 日，无锡国际会议中心，CSPT 2026 邀您共赴这场全产业链的合作盛宴，携手推动中国半导体封装产业高质量发展，共绘产业升级新蓝图。